1、準備貼片機要貼片的產品工藝文件。 
2、根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件），并進行核對。
3、對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。 
4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。 
5、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時協須將元器件的中心對準供料器的拾片心。 
6、前面準備完畢后面我們按照SMT設備安全技術操作規范將貼片機的電源打開。 
7、其次，我們要檢查SMT貼片機的真空氣壓是否已經達到了設備的要求，貼片機真空值通常一般6kgjf/cm2～7kgf/cm2。 
8、打開貼片機伺服系統然后將貼片機X，Y軸回到源點初始位置。 
9、依照PCB電路板的寬度，調整貼片機傳送系統導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度1mm左右，同時確保PCB在導軌上滑動自如。 
10、檢查并確保貼片機導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 
11、最后在貼片機上設置同時安裝好PCB定位裝置開始貼片。 

以上是SMT貼片機的開機工作前的準備工作，也是對SMT貼片機工作最基本的要求，貼片機開機準備工作中如遇到不能解決的問題一定要及時聯系貼片機生產廠家以便快速解決，不會耽誤貼片機工作生產。另外SMT貼片機操作人員在操作貼片機之前也要熟悉好開機流程和各類物料配備的情況等工作。